印刷布线基板的制造方法及由该制造方法所得的印刷布线基板[发明专利]
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专利名称：印刷布线基板的制造方法及由该制造方法所得的印
刷布线基板
专利类型：发明专利
发明人：永尾晴美,浅川吉幸,池内研二申请号：CN200880022267.3申请日：20080623公开号：CN101690429A公开日：20100331
摘要：本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的残留金属，且即使是微细布线加工品也有充分的绝缘可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、然后在该基底金属层上形成铜被覆层所成的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法；其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐及乙酸的酸性氧化剂进行处理的工序。
申请人：住友金属矿山株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：贾成功
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