一种金基银铜合金材料[发明专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种金基银铜合金材料专利类型：发明专利发明人：田鹏,高占成
申请号：CN201810559475.2申请日：20180602公开号：CN108588467A公开日：20180928
摘要：本发明公开了一种金基银铜合金材料，原料由金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴八种金属成分组合而成，各原料的重量百分比分别为：金占70%‑80%、银占5%‑10%、铜占3.5%‑8.5%、铂占2%‑5%、镍占2%‑5%、钯占1%‑3%、铝占1%‑2%和钴占0.5%‑1.5%，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：75%的金、7.5%的银、6%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：70%的金、10%的银、8.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：80%的金、5%的银、3.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，该金基银铜合金材料，具有耐腐蚀性强、延展性好及使用寿命长的特点。
申请人：北京椿树电子材料有限公司
地址：100031 北京市西城区北新华街68号
国籍：CN
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