一种树脂塞孔线路板的制作方法[发明专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种树脂塞孔线路板的制作方法专利类型：发明专利
发明人：张义兵,潘捷,李江,杨润伍申请号：CN201711396846.1申请日：20171221公开号：CN108289374A公开日：20180717
摘要：本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种树脂塞孔线路板的制作方法。本发明通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元/m；同时在第一次全板电镀工序时先镀一层大约4μm的薄铜层，经砂带磨板工序再减去约2μm厚的铜层，在第二次全板电镀工序时仍然控制新增镀铜层的厚度大约为4μm左右，这样在后工序制作外层线路环节的蚀刻工序时，需要蚀刻掉的铜层厚度不厚，对于精密细线路的板，预大空间较小即较小的线路预大也能使所制作的线路达到设计要求，解决了线幼报废的问题，线幼报废几乎为零。
申请人：江门崇达电路技术有限公司
地址：529000 广东省江门市高新区连海路363号
国籍：CN
代理机构：深圳市精英专利事务所
代理人：冯筠
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