一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法[发明专利]
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专利名称：一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法专利类型：发明专利
发明人：王爱军,廖平元,杨剑文,杨雨平,吴国宏,陈正辉,李志
华,张任,张健,温宏通,杨鑫
申请号：CN202010568715.2申请日：20200619公开号：CN111763963A公开日：20201013
摘要：本发明公开了一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法；属于电解铜箔生产技术领域；其技术要点在于：铜箔沿着幅宽方向分为N个部分，通过对铜箔的N个部分的两侧和/或单侧分别进行电镀，即对铜箔的N个部分分别进行独立的增重处理，能够得到厚度均匀的铜箔。采用本申请的一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法，能够制成高品质均匀厚度的铜箔。
申请人：广东嘉元科技股份有限公司
地址：514759 广东省梅州市梅县区雁洋镇文社村广东嘉元科技股份有限公司
国籍：CN
代理机构：北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：张爽
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