一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201610712707.4 （22）申请日 2016.08.23

（71）申请人 上海韩邑城市照明电气有限公司

地址 201900 上海市宝山区萧云路558号1幢A座

（10）申请公布号 CN106313424A

（43）申请公布日 2017.01.11

（72）发明人 蔡永福;王林福;郭志荣 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

B29C45/14; B29C45/77; B29C45/78; F21K9/90; F21Y115/10;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法

（57）摘要

本发明公开了一体成型注塑的LED灯的注

塑工艺方法，由以下步骤组成：将LED灯珠贴装于PCB基板上；在注塑机的模具上预留嵌装步骤

A)中的PCB基板的型腔，将贴装好LED灯珠的PCB基板放入模具预留型腔中，进行一体成型注塑；在步骤B)中的注塑方法包括：对型腔中的PCB基板依次进行注胶、熔胶，而后进行保压，冷却后开模即可，注塑一次周期为50～55S。本发明工艺步骤简单，能将贴装好LED灯珠的PCB基板直接放置到注塑机中进行一体成型注塑，在特定的参数条件下，注塑过程中的PCB基板上的LED灯珠不会损坏，产品的成品率高，一体成型注塑能降低制造材料和人工成本，提高生产的产能，提高产品的密封性。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2017-01-11 公开 2017-01-11 公开

2020-03-10

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开 公开

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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