芯片封装机的封皮上料装置[实用新型专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：芯片封装机的封皮上料装置专利类型：实用新型专利发明人：林培祥
申请号：CN201520892607.5申请日：20151110公开号：CN205099028U公开日：20160323
摘要：本实用新型涉及烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封皮上料装置，包括机座、设置在所述机座上的上料盒，所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板，所述导杆贯穿所述壳体的底部，并且沿其轴向设有至少一个棘齿，所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪，所述棘爪上设有旋转手柄，将导杆下拉后，使用旋转手柄转动棘爪来锁住导杆，可在托板上放置封皮，然后松开棘爪，托板在弹簧的弹性作用下自动上升，后续上料时可直接从盒内抽取封皮，该设计简单合理，便于封皮的上料和管理。
申请人：江苏远翔物联科技有限公司
地址：214000 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路50号
国籍：CN
代理机构：苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：穆丽红
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