一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂
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（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN202010322312.X （22）申请日 2020.04.22
（71）申请人 山东金宝电子股份有限公司
地址 265400 山东省烟台市招远市金晖路229号
（10）申请公布号 CN111364032A
（43）申请公布日 2020.07.03
（72）发明人 王学江;杨祥魁;孙云飞;张艳卫;刘丽娟;王先利;徐好强;谢锋 （74）专利代理机构 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 曲姮
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂
（57）摘要
本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其
涉及一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂。针对铜箔粗糙度降低后铜箔与树脂结合力差的问题，本发明提供了一种复合型表面处理剂，原料中的烯基、巯基、异氰酸酯基之间会发生一定的化学结合。将其涂敷在高频高速覆铜板用铜箔的表面，在不影响铜箔信号传输等性能的同时，还能够显著提高铜箔与树脂的结合力，即使铜箔表面粗糙度降低至Rz≤2.0μm，铜箔与树脂间的抗
剥离强度均可达到0.65N/mm以上。
法律状态
法律状态公告日
2020-07-03 2020-07-03 2020-07-28
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
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权利要求说明书
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说明书
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