粘合片[发明专利]
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专利名称：粘合片专利类型：发明专利
发明人：丹羽理仁,西胁匡崇,西田佳正申请号：CN201680002551.9申请日：20160609公开号：CN106715628A公开日：20170524
摘要：本发明提供因窄幅化引起的性能降低少的粘合片。由本发明提供的粘合片在发泡体基材的至少一个面具有粘合剂层。关于上述粘合片，该粘合片的100％模量M[N/mm基材]与上述发泡体基材的密度D[g/cm]的关系满足下式：9.0≤(M/D)。
申请人：日东电工株式会社
地址：日本大阪
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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