一种高连接强度的热固化导电胶
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（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200310117092.3 （22）申请日 2003.12.09 （71）申请人 清华大学
地址 100084 北京市100084-82信箱
（10）申请公布号 CN1546591A （43）申请公布日 2004.11.17
（72）发明人 梁彤祥;王娟;闫迎辉;李辰砂
（74）专利代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 李光松
（51）Int.CI
C09J163/00; C09J9/02;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种高连接强度的热固化导电胶
（57）摘要
本发明公开了属于微电子封装连接材料领
域的一种高连接强度的热固化导电胶。选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，二氨基二苯甲烷和间苯二胺作为固化剂，硅烷偶联剂(3－缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分散剂，纳米级二氧化硅作为增韧剂，按质量比采用中温热固化法制备出一种高连
接强度的热固化导电胶。与不加入二氧化硅相比，连接强度增加30－50％。在特定使用范围内可以代替焊料和合金的热固化各向同性导电胶，以满足电子连接材料日益发展的要求。
法律状态
法律状态公告日
2004-11-17 2005-01-26 2006-01-25 2011-02-23
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权 专利权的终止
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权利要求说明书
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说明书
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