CIRCUIT BOARD

申请(专利)号： JP19930142822

专利号： JPH06334332A 主分类号： H05K3/38

申请日： 1993-05-21 公开公告日： 1994-12-02

分类号： H05K3/38;

H05K1/03; H05K3/18

发明设计人： HASHIMOTO

KAZUHITO;

FUJISHIMA AKIRA; AOKI YUMIKO; SANADA YASUHIRO 申请国代码： JP

优先权： 19930521 JP

14282293

摘 要 附 图：

申请权利人： FUJISHIMA AKIRA;

HASHIMOTO KAZUHITO;

ASAHI GLASS CO LTD 公开国代码： JP 优先权国家： JP

摘 要：

PURPOSE: To obtain a circuit board having high strength of bonding and fine wiring structure of low conductor

resistance. ;CONSTITUTION: Organic metal composition is spread on the surface of an insulating substrate

composed of ceramics or glass, and then baked, thereby forming a metal oxide

layer, on which a circuit conductor layer is formed by a nonelectrolytic plating

method. The organic metal composition is salt of organic scid having branched hydrocarbon group or cyclic saturated hydrocarbon group, or metal compound wherein at least a part is chelated by chelating agent, or mixture of

them.;COPYRIGHT: (C)1994,JPO 主权项：

【請求項1】絶縁基体表面に、有機金属組成物を塗布し焼成することにより金属酸化

物層を形成し、その上に無電解めっき法により回路導体層を形成した回路基板であって、有機金属組成物が、分枝した炭化水素基もしくは

权 利 要 求 说 明 书

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