一种集成电路封装结构[实用新型专利]
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专利名称：一种集成电路封装结构专利类型：实用新型专利发明人：吴晓莉,廖益均申请号：CN201721473153.3申请日：20171107公开号：CN207425841U公开日：20180529
摘要：本实用新型涉及一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。本实用新型封装结构芯片和引脚牢固，稳定性好，容易封装制备，且封装结构的引脚电阻小，性能优良。
申请人：成都工业学院
地址：610031 四川省成都市花牌坊街2号
国籍：CN
代理机构：四川力久律师事务所
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