基板组装结构[发明专利]
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专利名称：基板组装结构专利类型：发明专利发明人：伊野瀬崇,山本慎一申请号：CN201180006444.0申请日：20110520公开号：CN102884874A公开日：20130116
摘要：一种基板组装结构，包括：箱体（11），其包括开口部，并且所述箱体的内部设置有多个突出端子（20）；基板（21），其包括导电通孔，所述突出端子（20）装配到所述导电通孔中；支撑部（19a，19b），其设置在所述箱体（11）的底面上并且支撑所述基板；以及引导机构（17a，17b，18a，18b），其包括倾斜面并且设置在所述箱体（11）的内面上。所述引导机构（17a，17b，18a，18b）引导已经通过所述箱体（11）的所述开口部插入所述箱体（11）中的所述基板（21）以使所述导电通孔与所述突出端子（20）接合，然后在所述基板（21）变成由所述支撑部（19a，19b）支撑之前所述引导机构停止引导所述基板（21）。
申请人：丰田自动车株式会社
地址：日本爱知县
国籍：JP
代理机构：北京金信立方知识产权代理有限公司
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