一种硅片崩边的自动检测方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410696262.6 （22）申请日 2014.11.27

（71）申请人 阳光硅峰电子科技有限公司

地址 065201 河北省廊坊市三河市燕郊经济技术开发区迎宾北路东侧1201号

（10）申请公布号 CN104362111A

（43）申请公布日 2015.02.18

（72）发明人 李宁;韩庆辉;马凯远;张韶鹏;柳恒伟 （74）专利代理机构 河北东尚律师事务所

代理人 王文庆

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种硅片崩边的自动检测方法

（57）摘要

本发明涉及一种硅片崩边的自动检测方

法，属于硅片生产领域，首先从花篮中抽出一片硅片水平置于处于运动状态的输送带上，输送带进而带动硅片移动，直到将硅片输送至与相机相对的硅片停止位运输装置停动，自动对焦相机自动调整焦距并进行拍照，控制单元根据得到的照片计算出整个硅片侧面的RGBdiff(颜色偏差)数值，若此测量单元颜色偏差数值超过设定阈值，则判定此位置有存在崩边的可能性，此测量单元

颜色偏差数值无过设定阈值，则判定此位置排除崩边的可能性，控制单元控制运输装置运转，检测系统进入下一个检测周期，本检测系统，工作效率高，中间存在一次短暂停动自动对焦相机可以获取到高清晰度照片，极大的提高了检测精准度。

法律状态

法律状态公告日2015-02-18 2015-02-18 2015-03-25 2015-03-25 2017-02-01 2017-02-01 2019-11-15

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 专利权的终止

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 专利权的终止

权利要求说明书

一种硅片崩边的自动检测方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

一种硅片崩边的自动检测方法的说明书内容是....请下载后查看