镀故障

酸性镀铜

故障 成因 a)镀液温度低于20℃ 纠正方法 a) 升高温度至24-28℃

b)铜含量过低(低于50b)添加硫酸铜 克/升) c)氯离子含量过低 (1)镀层烧焦 d)填平剂过量 e)缺少光量剂 c)分析后补充 d)电解消耗填平剂或用双氧水少量活性碳处理消耗 e)补充光量剂 f)检查阴极移动空气搅f)正确使用搅拌 拌 (2)高电位镀层褶皱 a) 缺少开缸剂 b)缺少氯离子 a) 镀液温度超过33℃, (3)低电位光亮度b)光量剂过量 差 c)缺少开缸剂 d)有机物污染 (4)低电位整平性突然变差 a)填平剂过量 b)硫酸不足 a)补加开缸剂 b)经分析后调整至80毫克/升 a) 降低温度30℃以内 b)电解消耗过多的光量剂 c)补充开缸剂 d)加入50-100毫克 a)电解消耗 b)分析后补充

a) 缺少填平剂光亮剂 a) 添加适量之填平剂与光亮剂 (5)整平性差 b)氯离子过量(高于150毫克/升) a)添加剂不够 b)加入锌份或硫酸银溶液可以沉淀氯离子 a) 补充添加剂 b)氯离子含量过高或偏b)分析后调至80毫克/升 低 (6)光亮度不足 c)阳极面积不足 d)导电不良 e)硫酸含量偏高 (7)加入添加剂后a)有机物污染

c)增加阳极面积 d)检查导电情况 e)稀释镀液并分析是否补充其它原料 a) 加入50-100毫克/升过硫酸钾(或钠) 无相应效果 b)加入5-10克/升活性碳份处理,然后补充添加剂 a) 镀液温度大于30℃ a) 降温至正常工艺范围 b)填平剂与光亮剂的添(8)添加剂消耗量加比例不恰当 b)调整填平剂与光亮剂之比例 大 c)阳极不合适或阳极电流密度过大(不可大c)阳极表面污垢多 于2.5A/平方分米 (9)光亮镍层在预a) 填平剂过量 镀铜上结合力差 a) 镀酸铜后10%的氢氧化钠液中电解处理30秒 (10)酸铜镀层在预a) 预镀镍镀液含硫化a) 采用不含硫的半光亮镍镀液 镀镍上结合力差 物 a) 滤泵吸入空气 (11)镀层有微细针孔 a) 滤泵入口要远离空气搅拌位置防止吸入气泡 b)不适当的空气搅拌 b)打气喉之气孔不可过小,直径最好不小于3厘米 c)缺少润湿剂 c)补足润湿剂 d)缺少开缸剂 d)补加开缸剂 a) 镀液内有悬浮的微细颗粒 a) 过滤镀液 b)搅拌的空气被污染 b)检查隔尘网,隔油网,最好用无油气泵打气, (12)镀层布满幼细c)镀层烧焦形成海绵状的微粒 镀层 c)检查温度,分析铜含量,氯离子 d)添加硫酸铜时没有充d)过滤镀液 分过滤 e)使用磷铜阳极 e)使用权用不适当阳极 a) 硫酸含量过高 b)铜含量过高 (13)阳极钝化 c)氯离子含量过高 d)阳极袋堵塞 a)稀释镀液 b)稀释镀液 c)加入其它物质使其沉淀减少 d)清洗阳极袋 e)镀液被子大量铁杂质e)除杂质,稀释镀液

致使镀液比重过高 化学镀镍维护

原因 处理方法 在酸性化学镀镍液中镍离子浓度增加，可以提高镍的沉积速度。特别是当镍盐浓度在10g/L以下时，增加镍盐浓度，镍的沉积速度加快，但是在镍盐浓度在到30g/L时继续提高浓度，则镀层的沉积速度不再增加，甚至下降，镍盐浓度地过高时，会导致镀液的稳定性下降，并易出现粗糙层。 镍盐和次亚磷酸钠对镀层 在碱性化学镀镍液中，镍盐的浓度在20g/L以下时，提高镍盐浓高使沉积速度有明显的提高，但当镍盐的浓度高于25g/L以上时， 沉积的影响 虽继续提高镍盐含量，其沉积速度趋于稳定。 提高次磷酸钠浓度，可提高沉积速度，但次磷酸钠浓度增加，并不能无限地提高镍的沉积的速度。超过了极限速度，虽增加次磷酸钠的浓度，其沉积速度不仅不会增加，反而使镀液的稳定性下降，引起镀液自然分解，降低镀层质量。 加入络合剂，在酸性化学镀镍液中是防止亚磷酸镍深沉，而在碱性化学镀镍液中则是防止氢氧化镍沉淀，以增加镀液的稳定性，控制沉积速度和改善镀层的外观。 络合剂的另一重要作用是提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点，随着化学镀的进行，亚磷酸镍的增加很快就达到亚磷酸镍的沉淀点而出络合剂的影响和PH现沉淀，使镀液不能正常使用。加入络合剂后，由于大部分镍离的调控方法 子与络合剂结合成络离子，不易与亚磷酸离子反应生成亚磷酸镍沉淀，沉淀点得到提高，促使镀液稳定。 络合剂还能提高镀液的工作PH，如不加络合剂要使镀液能有足够高的亚磷酸镍的沉淀点，必须使其PH降至3以下，可是在这种PH下操作不可能沉积出镀层。

在酸性溶液中，PH＜3时镍不会被还原析出。随着PH的提高，沉积速度加快；PH＞6时可能产生沉淀。一般PH控制在4.5～5.0为佳 在碱性溶液中,PH在规定范围内对沉积速度的影响不大,PH过高会降低溶液的稳定性.但在生产应用过程中,PH会不断降低,调整PH时,应使溶液适当冷却以后,再用行调整,以防溶液分解 注意发挥和掌握好抑制剂的作用 为了提高酸性化学镀镍液的稳定性,可以加入极微量的抑制剂。抑制剂具有催化作用，使用时要极为小心，不能加入过量，否则会加速溶液的分解而失效 严格中控制槽温 温度对沉积速度影响很大，温度愈高，沉积速度愈快。 加强现场维护 镀前处理加强镀件除油除锈，干净、彻底、防止杂质带入。

成因 纠正方法 添加适量光亮剂 a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗 b)添加适量柔软剂 a)添加适量的柔软剂 b)加入3-8克/升活性碳粉处理 c)用稀硫酸调整PH a)补充适量润湿剂 b)检查前处理步骤 c)使用双氧水或高锰酸钾及活性碳处理 d)过滤泵入水口要远离空气搅拌位置,防止吸入气泡 e)经分析后调整硼酸浓度;将镀液加温 f)检查打气喉有否倒塞及滤泵压

光亮镀镍-故障处理方法

故障 (1)低电位起光亮剂不足 雾,整平度差 (2)低电位漏镀或走位差 a)光亮剂过多 b)柔软剂不足 a)缺少柔软剂 (3)高电位区发b)槽液受有机物污染 灰 c)镀液PH太高 a)缺少润湿剂 b)镀前处理不良 c)镀液中有油污或有机杂质过多 (4)镀层有针孔 d)过滤泵吸入空气 e)镀液中硼酸含量偏低和镀液温度太低 f)空气搅拌不良

a)镀层受阳极泥渣污染 a)将镀液彻底过滤;检查阳极袋有否破损 (5)镀层粗糙有b)镀液内有悬浮的微细颗粒 b)连续过滤镀液 毛刺 c)铁离子在高PH下形成氢氧c)提高PH至5.5后做除处理;防止铁工化物沉淀在镀层中 件掉入槽中 (6)镀层附着力差 a)镀前处理不良 b)酸活化不足 a)PH太高 (7)镀层粗糙有毛刺 b)镀液主盐成分偏低 c)液温过低 d)润湿剂严重过量 a)光亮剂过量 (8)镀层脆性大 b)有机物污染 c)六价铬污染 (9)低电位区发黑 硫酸性镀锡工艺 故障 局部无镀层 可能原因 ① 前处理不良 ② 添加剂过量 ③ 电镀时板央相互重叠 ① 镀液有机污染 ② 添加剂过多 ③ 温度过低 ④ 电流密度过高 ① 电流密度过高 ② 主盐浓度过高

a)加强前处理或更换除油剂 b)更换酸活化液 a)调整PH值至3.8-4.4 b)分析成份后补充 c)将镀液加温至55℃-60℃ d)用活性碳吸附 a)将PH值调低至3.0-3.5后电解消耗 b)用高锰酸钾及活性碳处理 c)用保险粉处理 a)用低电流密度电解或加入适量除杂水除去 b)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗 a)金属杂质污染 b)光亮剂过多

纠正方法 ④ 加强前处理 ⑤ 小电流电解 ⑥ 加强操作规范性 ⑤ 活性炭处理 ⑥ 活性炭处理或小电流处理 ⑦ 适当提高温度 ⑧ 适当降低电流密度 ① 适当降低电流密度 ② 适当提高硫酸含量

镀层脆或脱落 镀层粗糙 ③ 镀液有固体悬浮物 镀层有针孔、麻① 镀液有机污染 点 ② 阴极移动太慢 ③ 加强过滤、检查阳极袋是滞破损 ① 活性炭处理 ② 提高移动速度 ③ 镀前处理不良 ③ 加强镀前处理 镀层发暗、发雾 ① 镀层中铜、砷、锑等杂质 ⑤ 小电流电解 ② 氯离子、硝酸根离子污染 ⑥ 小电流电解 ③ Sn2+不足，Sn4+过多 ④ 电流过高或过低 ① Sn2+少 ② 电流密度太低 ③ 温度太低 ① 阳极电流密度太高 ⑦ 加絮凝剂过滤 ⑧ 调整电流密度至规定值 ① 分析，补加SnSO4 ② 提高电流密度 ③ 适当提高操作温度 ① 加大阳极面积 ② 分析，补加H2SO4 分析调整 ① 适当补充添加剂 ② 调整电流密度 ③ 小电流电解 镀层沉积速度慢 阳极钝化 ② 镀液中H2SO4不足 镀层发暗，但均镀液中Sn2+多 匀 镀层有条纹 ① 添加剂不够 ② 电流密度过高 ③ 重金属污染