一种电解铜箔的电解槽[实用新型专利]
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专利名称：一种电解铜箔的电解槽专利类型：实用新型专利发明人：万大勇,文孟平,陈多锋申请号：CN201922021840.7申请日：20191121公开号：CN211142196U公开日：20200731
摘要：本实用新型公开了一种电解铜箔的电解槽，包括电解槽座、两片底板、若干阳极板、两个超声波发生器和两个侧板；所述电解槽座为圆弧形内腔结构，所述底板为圆弧形结构，两片所述底板镜像设置于所述电解槽座内腔中；两个所述超声波发生器镜像设置，并位于所述电解槽座与底板之间靠近所述底板一侧；若干所述阳极板均为弧形结构，依次设置于所述底板远离所述电解槽座一侧，且相邻所述阳极板侧面之间紧密贴合连接；两个所述侧板竖直设置于所述电解槽座的两侧，且所述侧板靠近所述阳极板一侧均设置有两个导气槽。本实用新型通过对应设置超声波发生器和导气槽，使电解时产生的气体能够快速导出；同时对电解液有混合震荡作用，使铜箔沉积更加平整均匀。
申请人：湖北中一科技股份有限公司
地址：432500 湖北省孝感市云梦县经济开发区梦泽大道南47号
国籍：CN
代理机构：武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：江慧
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