专利名称：一种高可靠度新型激光蚀刻工艺专利类型：发明专利发明人：吴子明
申请号：CN201710711171.9申请日：20170818公开号：CN107466163A公开日：20171212
摘要：本发明提供一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，包括以下步骤，S1：预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板；S2：准备用于进行蚀刻加工的激光器；S3：对激光器发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；S4：采用激光器对FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行蚀刻加工，去除对应电路板上的保护膜，Soldermask油墨层以及阻焊层，露出金属Pad；且金属Pad与金属Pad间形成阻焊堤；实际操作过程中，焊盘可以小型化，做到0.1mm以下，非常有利于后续的线路密集化处理，且PI表面的平整度为+/‑5微米,可以显著提高焊接性与元件的拉力值，减少Underfill的使用，不会有传统FPC制作时的压合产生的溢胶，导致焊接面积变小，可靠性变差的问题，有效的防止细间距间的短路现象。
申请人：深圳光韵达激光应用技术有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层
国籍：CN
代理机构：广东广和律师事务所
代理人：王少强
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