一种引线框架结构[实用新型专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种引线框架结构专利类型：实用新型专利
发明人：杨长斌,朱宝才,徐文东,陶国海,周春生申请号：CN201921704382.0申请日：20191012公开号：CN210805762U公开日：20200619
摘要：本实用新型公开了一种引线框架结构，包括外框，外框内壁上均设置有卡槽，卡槽与引线框架卡接连接，外框结构与引线框架结构相匹配设置，外框的高度大于引线框架的高度，外框顶面设置有凹口，凹口设置有多个，引线框架内上设置有多个封装单元，多个凹口均相对应的多个封装单元相匹配设置，多个封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，双面覆铜薄板上设置有散热孔，散热孔设置有多组，多组散热孔均匀排列在双面覆铜薄板上，双面覆铜薄板与引线框架紧密贴合接触。本实用新型具有散热效果好，方便排线，能够减少与外部机构的接触面的有益效果，其主要用于集成电路。
申请人：合肥丰山半导体科技有限公司
地址：230000 安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园A3楼908-2室
国籍：CN
代理机构：北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人：张换君
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