一种引线框架结构[实用新型专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种引线框架结构专利类型：实用新型专利发明人：汪利民,石磊
申请号：CN200720305635.8申请日：20071128公开号：CN201122594Y公开日：20080924
摘要：本实用新型提供了一种引线框架结构，包含载片台和位于载片台上的已有引脚，在已有引脚的同侧，旁侧或者对侧，还包含若干引脚，作为附加的引线压着点，辅助压着稳固，克服了载片台区域在配线时容易浮动的缺陷，从而令压着方式更加稳固，使得铜线工艺可以在其上使用。
申请人：万国半导体股份有限公司
地址：百慕大哈密尔顿维多利亚街22号佳能院
国籍：BM
代理机构：上海申汇专利代理有限公司
代理人：白壁华
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