半导体集成电路的塑封模具[实用新型专利]

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 CN 208452044 U(45)授权公告日 2019.02.01

(21)申请号 201820723105.3(22)申请日 2018.05.16

(73)专利权人 深圳市华龙精密模具有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街

道钟屋一路70栋三层(72)发明人 何勇　赵君龙　

(74)专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务

所(普通合伙) 11350

代理人 汤东凤(51)Int.Cl.

B29C 33/38(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页 附图2页

(54)实用新型名称

半导体集成电路的塑封模具(57)摘要

本实用新型涉及一种半导体集成电路的塑封模具，包括一方形块状本体，和可拆卸固定在本体上的两边挡块和一中间挡块，所述边挡块和所述中间挡块通过销钉和螺钉双重固定在本体；所述两边挡块与中间挡块彼此平行固定在本体上，中间挡块位于两边挡块中间且边挡块与中间挡块的距离相等，待加工的工件放置在边挡块与中间挡块之间形成的条形槽中。本实用新型的半导体集成电路的塑封模具由于是分体式，加工难度得到分解，降低加工者的劳动强度，减少技术上的限制。

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权　利　要　求　书

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1.一种半导体集成电路的塑封模具，包括一方形块状本体，和可拆卸固定在本体上的两边挡块和一中间挡块，其特征在于：所述边挡块和所述中间挡块通过销钉和螺钉双重固定在本体；所述两边挡块与中间挡块彼此平行固定在本体上，中间挡块位于两边挡块中间且边挡块与中间挡块的距离相等，待加工的工件放置在边挡块与中间挡块之间形成的条形槽中。

2.如权利要求1所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：本体对应于边挡块和中间挡块的位置设置有多个本体销钉孔和本体螺丝孔，本体销钉孔和本体螺丝孔成对设置，阵列分布成条状。

3.如权利要求2所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：每个边挡块上设置多个边挡块销钉孔和多个边挡块螺丝孔，边挡块销钉孔与边挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体上的本体销钉孔和本体螺丝孔。

4.如权利要求3所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：所述边挡块销钉孔贯穿边挡块，所述边挡块螺丝孔从边挡块的下部穿入，不贯穿边挡块。

5.如权利要求2所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：中间挡块上设置多个中间挡块销钉孔和多个中间挡块螺丝孔，中间挡块销钉孔与中间挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体上的本体销钉孔和本体螺丝孔。

6.如权利要求5所述的半导体集成电路的塑封模具，其特征在于：中间挡块销钉孔贯穿中间挡块，中间挡块螺丝孔从中间挡块的下部穿入，不贯穿中间挡块。

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说　明　书

半导体集成电路的塑封模具

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【技术领域】

[0001]本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体集成电路的塑封模具。

【背景技术】

[0002]半导体IC集成电路是国民经济的支柱产品。IC集成电路的使用时相当广泛，可以说是无处不在。其中的塑封模具，不管是传统的塑封模具还是MGP塑封模，乃至自动塑封模具，所生产出来的产品都是现如今需求量非常大的。

[0003]但半导体IC集成电路封装的塑封模具基本都是有特殊性的，制作周期长、制造工艺复杂、技术及劳动量大等不足已经严重影响生产的需求。在模具的制造中，模盒(安装固定型腔镶件的零件)是一个核心零部件，所有的塑封模具都会用到，加工量也非常大，要求精度也是非常高，底部的厚度公差要控制小于0.005mm，平面度也要控制在0.005mm以内。这个要求给制造方带来非常大的难度，同时加工成本也很高。[0004]鉴于以上不足，为了可以高精度、低要求、简单、方便地生产制造半导体集成电路的塑封模具(如上述的模盒)，有必要提供一种全新的半导体集成电路的塑封模具。【实用新型内容】

[0005]为克服现有半导体集成电路的塑封模具的诸多问题，本实用新型提供了一种新型结构的半导体集成电路的塑封模具。

[0006]本实用新型解决技术问题的方案是提供一种半导体集成电路的塑封模具，包括一方形块状本体，和可拆卸固定在本体上的两边挡块和一中间挡块，所述边挡块和所述中间挡块通过销钉和螺钉双重固定在本体；所述两边挡块与中间挡块彼此平行固定在本体上，中间挡块位于两边挡块中间且边挡块与中间挡块的距离相等，待加工的工件放置在边挡块与中间挡块之间形成的条形槽中。[0007]优选地，本体对应于边挡块和中间挡块的位置设置有多个本体销钉孔和本体螺丝孔，本体销钉孔和本体螺丝孔成对设置，阵列分布成条状。[0008]优选地，每个边挡块上设置多个边挡块销钉孔和多个边挡块螺丝孔，边挡块销钉孔与边挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体上的本体销钉孔和本体螺丝孔。

[0009]优选地，所述边挡块销钉孔贯穿边挡块，所述边挡块螺丝孔从边挡块的下部穿入，不贯穿边挡块。[0010]优选地，中间挡块上设置多个中间挡块销钉孔和多个中间挡块螺丝孔，中间挡块销钉孔与中间挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体上的本体销钉孔和本体螺丝孔。

[0011]优选地，中间挡块销钉孔贯穿中间挡块，中间挡块螺丝孔从中间挡块的下部穿入，不贯穿中间挡块。

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与现有技术相比，本实用新型的半导体集成电路的塑封模具整个为分体式结构，

相比现有技术中在一大块原材料中掏空中间加工成零件的方式来讲，使用薄板材即可加工，节省原材料。由于本体、边挡块和中间挡块基本都是方形外形加工，相比现有技术中在一块材料中开槽加工简单很多。

[0013]本实用新型的本体为一方形薄板，加工很方便，使用普通磨床即可以保证精度在0.002mm以内，完全满足使用中的高精度要求。[0014]本实用新型的边挡块、中间挡块与本体之间的连接固定使用销钉及螺钉，因是平板加工，所以销钉孔、螺钉孔加工也简单方便。[0015]总体来说，本实用新型的半导体集成电路的塑封模具由于是分体式，加工难度得到分解，降低加工者的劳动强度，减少技术上的限制，不管是老师傅还是新员工，都能很好的完成。

【附图说明】

[0016]图1为本实用新型半导体集成电路的塑封模具立体结构示意图；[0017]图2为本实用新型半导体集成电路的塑封模具立体爆炸示意图；[0018]图3为本实用新型半导体集成电路的塑封模具使用状态图。

【具体实施方式】

[0019]为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。[0021]还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。[0022]请参阅图1，本实用新型的半导体集成电路的塑封模具10包括一方形块状本体101，和可拆卸固定在本体101上的两边挡块102和一中间挡块103，所述边挡块102和所述中间挡块103通过销钉和螺钉双重固定在本体101上。

[0023]所述两边挡块102与中间挡块103彼此平行固定在本体101上，中间挡块103位于两边挡块102中间且边挡块102与中间挡块103的距离相等。待加工的工件放置在边挡块102与中间挡块103之间形成的条形槽106中。边挡块102与中间挡块103的距离可以根据放置于其上的工件的宽度进行调整。[0024]请参阅图2，本体101对应于边挡块102和中间挡块103的位置设置有多个本体销钉孔1011和本体螺丝孔1012，本体销钉孔1011和本体螺丝孔1012成对设置，阵列分布成条状。具体地，每条设置四对本体销钉孔1011和本体螺丝孔1012。

[0025]每个边挡块102上设置四个边挡块销钉孔1021和四个边挡块螺丝孔(图未示)，边挡块销钉孔1021与边挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体101上的本体销钉孔1011和本体螺丝孔1012。其中，边挡块销钉孔1021贯穿边挡块102。为了美观，边挡块螺

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丝孔从边挡块102的下部穿入，但不贯穿边挡块102。[0026]类似地，中间挡块103上设置四个中间挡块销钉孔1031和四个中间挡块螺丝孔(图未示)，中间挡块销钉孔1031与中间挡块螺丝孔也成对设置，分布成条状，位置对应于本体101上的本体销钉孔1011和本体螺丝孔1012。其中，中间挡块销钉孔1031贯穿中间挡块103。为了美观，中间挡块螺丝孔从中间挡块103的下部穿入，但不贯穿中间挡块103。[0027]请参阅图3，在使用时，先将两个边挡块102和中间挡块103放置在平板状的本体101上，放置时确保所有的螺丝孔和销钉孔位置对应。然后，用销钉104穿过所有的边挡块销钉孔1021和中间挡块销钉孔1031插入到本体销钉孔1011中，进行初步精准定位。最后，使用螺钉105从本体101的下方贯穿本体螺丝孔1012后拧入到所有的边挡块螺丝孔和中间挡块螺丝孔内，进行螺纹锁紧固定，确保装配牢固。但所有的螺钉孔不贯穿边挡块102和中间挡块103而裸露在外部，以保证外部不显示螺钉孔，美观且使用中不存废料。[0028]这样，整个半导体集成电路的塑封模具10组装完成，可以在边挡块102和中间挡块103的条形槽106内放置待加工工件20。使用之后，还可以反向拆卸边挡块102和中间挡块103进行维修或更换任一配件。[0029]与现有技术相比，本实用新型的半导体集成电路的塑封模具10整个为分体式结构，相比现有技术中在一大块原材料中掏空中间加工成零件的方式来讲，使用薄板材即可加工，节省原材料。由于本体101、边挡块102和中间挡块103基本都是方形外形加工，相比现有技术中在一块材料中开槽加工简单很多。[0030]本实用新型的本体101为一方形薄板，加工很方便，使用普通磨床即可以保证精度在0.002mm以内，完全满足使用中的高精度要求。[0031]本实用新型的边挡块102、中间挡块103与本体101之间的连接固定使用销钉104及螺钉105，因是平板加工，所以销钉孔、螺钉孔加工也简单方便。[0032]总体来说，本实用新型的半导体集成电路的塑封模具10由于是分体式，加工难度得到分解，降低加工者的劳动强度，减少技术上的限制，不管是老师傅还是新员工，都能很好的完成。

[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

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图1

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图2

图3

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